Vazamento de chips Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro revela avanços em resfriamento e litografia de 2nm
Chips da Qualcomm para a próxima geração de smartphones foram encontrados no mercado cinês chinês. As amostras de engenharia indicam o uso de litografia de 2 nanômetros da TSMC e a inclusão de um sistema de resfriamento avançado (Heat Pass Block), além de compatibilidade com memórias LPDDR6.
Tecnologia e Hardware
O vazamento do Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro revela que a Qualcomm está preparando uma plataforma de alto desempenho para o mercado de entusiastas. O chip deve contar com uma arquitetura de oito núcleos (2+3+3) e um sistema de dissipação de calor robusto para lidar com o processamento intenso. Além disso, a compatibilidade com memórias LPDDR6 sugere que a empresa está antecipando padrões de hardware que ainda não foram lançados comercialmente. O lançamento oficial da linha deve ocorrer em um evento da Qualcomm no Havaí no final de setembro.