TSMC anuncia chips A13 e N2U para IA sem depender de novas máquinas da ASML
A TSMC revelou duas novas tecnologias de produção de chips, A13 e N2U, voltadas para inteligência artificial e dispositivos móveis, com previsão de lançamento a partir de 2029. A empresa afirma que conseguirá manter a evolução dos componentes sem adquirir as máquinas High NA da ASML, que custam cerca de US$ 400 milhões cada, otimizando equipamentos existentes de litografia ultravioleta extrema (EUV). A estratégia visa reduzir custos e manter a competitividade no mercado de semicondutores.
Tecnologias A13 e N2U: foco em IA e acessibilidade
A TSMC apresentou duas novas tecnologias durante o North America Technology Symposium em Santa Clara, Califórnia. A A13 é direcionada para a produção de chips de inteligência artificial de altíssimo desempenho, com início previsto para 2029. Já a N2U é uma opção mais acessível, projetada para processadores de smartphones, laptops e aplicações de IA, buscando equilibrar custo e eficiência. Ambas as tecnologias foram desenvolvidas para evitar a dependência das máquinas High NA da ASML, que representam um investimento significativo.
Estratégia econômica e evolução técnica
A decisão da TSMC de otimizar suas máquinas atuais de litografia ultravioleta extrema (EUV) em vez de migrar para a nova geração High NA da ASML é motivada por questões econômicas. As máquinas High NA custam cerca de US$ 400 milhões cada, o dobro das versões anteriores. Kevin Zhang, vice-presidente sênior da TSMC, afirmou que a empresa obteve sucesso ao alavancar a tecnologia EUV existente, mantendo um cronograma agressivo de evolução técnica. A estratégia visa reduzir custos sem comprometer o desempenho dos chips.
Lei de Moore e empacotamento de chips
A TSMC busca manter viva a Lei de Moore, que prevê a duplicação do poder computacional a cada dois anos, por meio de uma técnica de 'costura' de chips. Em vez de focar apenas na redução do tamanho de um único componente, a empresa aposta no empacotamento de vários chips menores em um único pacote. Segundo Dan Hutcheson, da TechInsights, essa abordagem permite ganhos contínuos de energia e performance, transformando a Lei de Moore de um chip único para múltiplos chips integrados. A técnica também enfrenta desafios térmicos e estruturais, que a TSMC pretende superar até 2028.