Escassez de memória e alta demanda por HBM impulsionam preços de componentes eletrônicos
O mercado de memória DRAM registrou alta de até 98% no primeiro trimestre de 2026 devido à competição por capacidade com a tecnologia HBM. Projeções indicam que o custo de computadores e smartphones pode subir entre 13% e 17% até o fim do ano.
Impacto da tecnologia HBM na produção global
A demanda por memórias de altíssima performance (HBM), que alimentam supercomputadores de IA, está reduzindo a capacidade fabril global e pressionando os preços da DRAM convencional. Embora a HBM represente apenas 9% do volume de bits produzidos, ela consome 22% de toda a capacidade fabril de memória do mundo. Essa concentração de produção afeta diretamente a disponibilidade de componentes para celulares, notebooks e veículos.
Projeções de mercado e custos de hardware
No primeiro trimestre de 2026, os preços contratuais da DRAM convencional subiram entre 93% e 98%, com a receita mundial do setor crescendo 81%, atingindo US$ 97 bilhões. Para o terceiro trimestre de 2026, a previsão é de alta de 13% a 18% nos preços da DRAM. O Gartner projeta um aumento acumulado de 130% nos preços combinados de DRAM e SSD até o fim do ano, o que deve elevar o custo médio de computadores em 17% e de smartphones em 13%.
Investimentos e expansão industrial
A maior fabricante chinesa de DRAM planeja investir 29,5 bilhões de yuans em expansão industrial e novas gerações de memória. Paralelamente, uma das três maiores fabricantes globais fechou contratos plurianuais com depósitos de US$ 22 bilhões e prevê investir cerca de US$ 27 bilhões em fábricas apenas em 2026.