Huawei apresenta Lei Tau como alternativa à Lei de Moore para avanço de chips
A Huawei revelou uma nova abordagem para o desenvolvimento de semicondutores chamada Lei Tau, que abandona a redução de transistores e foca na diminuição da latência entre componentes. A estratégia promete desempenho equivalente a processos de 1,4 nm até 2031, superando limitações físicas da Lei de Moore. A primeira implementação prática será a arquitetura LogicFolding, com chips Kirin previstos para o segundo semestre de 2026.
Contexto e motivação
A Lei de Moore, princípio que guiou a indústria de semicondutores por décadas, enfrenta limites físicos e econômicos. Com transistores cada vez menores, os ganhos de desempenho e os retornos financeiros começaram a diminuir. A Huawei propõe a Lei Tau como alternativa, priorizando a redução do tempo de latência entre componentes dos chips, em vez de depender exclusivamente do encolhimento dos transistores. A abordagem surge em um cenário de restrições dos Estados Unidos ao acesso da China a equipamentos avançados de litografia, essenciais para a fabricação de chips de última geração.
Arquitetura LogicFolding e metas futuras
A primeira implementação prática da Lei Tau é a arquitetura LogicFolding, que reduz o comprimento das conexões internas dos chips, prometendo melhorias significativas no desempenho. A Huawei afirma que, com essa abordagem, seus chips alcançarão uma densidade de transistores equivalente a processos de 1,4 nanômetro (nm) até 2031. Para comparação, a capacidade de fabricação mais avançada da China atualmente está em torno de 7 nm, enquanto a TSMC, de Taiwan, já produz chips de 2 nm. A empresa planeja lançar chips da linha Kirin com a nova arquitetura no segundo semestre de 2026.