Huawei anuncia plano para desenvolver chips de 1,4 nanômetro até 2031 apesar de sanções dos EUA
A Huawei revelou durante o Simpósio Internacional IEEE sobre Circuitos e Sistemas (ISCAS) 2026, em Xangai, sua estratégia para projetar chips de ponta com densidade de transistores equivalente a processos de 1,4 nanômetro até 2031. A empresa enfrenta restrições dos EUA que limitam seu acesso a equipamentos avançados de fabricação de semicondutores. A proposta baseia-se na 'Lei de Escalonamento Tau', focada em reduzir o tempo de movimentação de sinais e dados nos chips.
Estratégia da Huawei para superar sanções
A Huawei apresentou sua visão para o futuro dos semicondutores durante o ISCAS 2026, destacando a 'Lei de Escalonamento Tau' como alternativa à tradicional redução do tamanho dos transistores. Segundo He Tingbo, presidente da divisão de semicondutores da Huawei, a abordagem visa otimizar o desempenho dos chips ao diminuir o tempo de movimentação de sinais e dados, mesmo sem acesso aos equipamentos mais avançados de fabricação. A empresa já produziu 381 chips nos últimos seis anos com base nesse princípio, incluindo os futuros chips Kirin, programados para lançamento no segundo semestre de 2026. Esses chips utilizarão a arquitetura LogicFolding, que promete reduzir o comprimento das conexões internas e melhorar o desempenho.
Desafios e metas tecnológicas
A meta de alcançar processos de 1,4 nanômetro até 2031 coloca a Huawei em competição direta com os líderes globais de fabricação de chips, como TSMC e Intel, que também miram tecnologias similares para o final desta década. As sanções impostas pelos EUA desde 2019 restringem o acesso da Huawei a equipamentos essenciais para a produção de chips avançados, como máquinas de litografia extrema ultravioleta (EUV). Apesar disso, a empresa afirma que sua abordagem inovadora, centrada na Lei de Escalonamento Tau, pode contornar essas limitações e permitir o desenvolvimento de chips de alto desempenho.