Galaxy S27 pode enfrentar superaquecimento devido a mudança no chip Exynos 2700
Modelos do Galaxy S27 e S27 Plus equipados com o chip Exynos 2700 podem apresentar problemas de superaquecimento. A Samsung estaria abandonando um processo avançado de fabricação para reduzir custos, o que pode impactar o desempenho térmico do processador. Medidas adicionais de resfriamento estão sendo consideradas.
Processo de fabricação e impactos no desempenho
A Samsung está avaliando abandonar o processo Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) para o chip Exynos 2700, que equipará alguns modelos do Galaxy S27 e S27 Plus. Segundo relatos, a decisão visa reduzir custos e melhorar as taxas de rendimento na produção. No entanto, a ausência desse processo avançado pode resultar em um aumento significativo na temperatura operacional do chipset, exigindo soluções adicionais de resfriamento para mitigar o problema.