TSMC desenvolve processo A16 para chips de 1,6 nm com maior eficiência energética
A TSMC finalizou o desenvolvimento do processo de fabricação A16, que utiliza litografia de 1,6 nm. A tecnologia promete aumentar o desempenho em até 10% e reduzir o consumo de energia em até 20% em comparação ao processo N2P. O diferencial está na arquitetura 'Super Power Rail', que separa a fiação de energia da fiação de sinal na parte traseira do semicondutor, reduzindo gargalos e permitindo maior densidade de transistores.
Inovação Tecnológica
O novo processo A16 da TSMC é projetado para melhorar a eficiência de dispositivos móveis e sistemas de alta performance (HPC). Ao separar a infraestrutura de energia da transmissão de sinais, a empresa consegue reduzir perdas e interferências, permitindo que os transistores operem de forma mais otimizada.