Samsung inicia envio de amostras do chip HBM4E de 12 camadas, o mais avançado para IA
A Samsung Electronics anunciou o início do envio de amostras do seu chip de memória HBM4E de 12 camadas, o primeiro do mundo para inteligência artificial de próxima geração. O novo chip oferece velocidade de transferência de dados até 20% superior ao HBM4, com até 16 gigabits por segundo por pino e largura de banda de 3,6 terabytes por segundo. A empresa planeja iniciar a produção em massa ainda em 2026.
Desempenho e inovações técnicas
O HBM4E da Samsung se destaca por seu design otimizado e processos de fabricação avançados, que garantem desempenho líder no mercado de memória para IA. Com suporte a velocidades de transferência de dados de até 16 gigabits por segundo por pino, o chip é mais de 20% mais rápido que a geração anterior (HBM4). Além disso, oferece largura de banda de até 3,6 terabytes por segundo por pilha, ideal para modelos de linguagem grandes e sistemas de IA de alta performance. Segundo Hwang Sang-joon, chefe de desenvolvimento de memória da Samsung, o envio das amostras consolida a liderança tecnológica da empresa no setor.
Planos futuros e impacto no mercado
A Samsung planeja iniciar a produção em massa do HBM4E ainda em 2026, reforçando sua posição no mercado de chips para IA. A empresa já havia sido pioneira ao começar a produção em massa do HBM4 em fevereiro deste ano. O lançamento do HBM4E ocorre em um contexto de alta demanda por soluções de memória de alta performance, impulsionada pelo crescimento acelerado da inteligência artificial e dos data centers.