Samsung eleva preços de chips DRAM em 30% e prevê lucro 8 vezes maior impulsionado pela IA
A Samsung anunciou um aumento de 30% nos preços de chips DRAM no segundo trimestre fiscal de 2026, citando a demanda contínua por inteligência artificial. As previsões indicam um lucro operacional recorde de 57,2 trilhões de won (aproximadamente R$ 196,6 bilhões) para o primeiro trimestre de 2026, um aumento de oito vezes em relação ao ano anterior, impulsionado principalmente pela fabricação de chips de memória de banda larga (HBM) essenciais para data centers de IA. A empresa também pode estar planejando um novo dispositivo dobrável, distinto da linha esperada Z Fold 8, Z Flip 8 e Wide Fold.
Aumento de preços e demanda persistente por chips DRAM
O mercado de memória RAM viu um aumento repentino nos preços, com a Samsung elevando em 30% o custo de chips DRAM no segundo trimestre fiscal de 2026. Representantes da indústria apontam que a demanda por IA não mostra sinais de declínio, o que leva os clientes a buscarem garantir o fornecimento com antecedência, resultando em preços ainda mais altos em relação ao primeiro trimestre. A Samsung já havia aumentado os preços em 100% no trimestre anterior, sem que isso impactasse a procura. Esse aumento afeta memórias HBM usadas em GPUs aceleradoras de inteligência artificial, além de memória RAM para PCs, servidores e dispositivos móveis. A concorrência e a demanda por contratos de longo prazo para fornecimento estável de DRAM também se intensificam.
Lucro recorde impulsionado por chips HBM para IA
A Samsung está prestes a anunciar um lucro recorde, com projeções de que o lucro operacional do primeiro trimestre de 2026 alcance 57,2 trilhões de won (aproximadamente R$ 196,6 bilhões). Este valor representa um aumento de oito vezes em relação ao mesmo período do ano anterior e supera a soma dos quatro trimestres de 2025. O sucesso é atribuído à posição da Samsung como fabricante de chips de memória de banda larga (HBM), cruciais para data centers de IA. Apenas outras duas empresas no mundo fabricam chips HBM avançados. Clientes como AMD e Nvidia encomendam grandes quantidades, e os chips HBM4, com velocidade de transferência de até 13 Gbps e fabricação de 4 nm, já possuem uma extensa fila de clientes no setor de IA. As ações da Samsung registraram valorização superior a 52% em 2026.
Potencial novo dispositivo dobrável em 2026
Uma nova listagem de bateria em um banco de dados de certificação na China, com o número de modelo SM-F977, sugere que a Samsung pode estar planejando um dispositivo dobrável adicional para 2026. Este modelo não corresponde aos dispositivos esperados como o Z Fold 8 (SM-F976), Z Flip 8 ou o rumorado Wide Fold (SM-F971). A capacidade da bateria listada é compatível com um boato sobre o Z Fold 8, indicando a possibilidade de uma variante como o Z Fold 8 FE.